高通处理器并没有那么强的设计能力,主要强项是基带与AMD-ATI卖给高通的移动GPU技术,处理器部分并没有多大的优点。说实话,高性能的处理器自然高发热,不发热的处理器也没什么性能,这是很正常的,当同制程、架构接近情况下,想达到更高的性能就需要塞进更多的高性能核心、更高的GPU、ISP和基带,这些都会增加发热量,所以也考验着**厂家的优化能力和散热设计。
苹果、麒麟和联发科都会发热,并不是说高通以外的处理器都不热,而且高通处理器使用的厂家多,优化水平也不一致,不像苹果处理器硬件和软件高度结合,优化起来也方便很多,810、820/821、888是比较热,855温度还是比较正常的,供参考。
肯定会。
A57架构虽然性能比A53强很多,但功耗发热也大很多,而高通选用了20nm架构并没有有效地解决这一问题,发热过高会导致功耗增加频率下降性能不稳定等问题,所以各家的高端型号,例如联发科和海思就采用了功耗更低的A53架构,频率增高来增强性能,虽然性能相对A57较弱一些,但并不会差到哪去,也是功耗与性能兼顾的方案,三星的exynos7420则和骁龙810采用A57+A53,但人家用的是先进很多的14nm工艺制程,所以才能更好的驾驭功耗发热。这样对比起来骁龙810就比较残了,不从根本上解决,那么只能软硬结合了,也就是处理器调节优化+外部散热措施,现在做得比较好的是中兴天机AXON和一加**2,除此之外其他骁龙810机型都有不同程度的功耗发热问题。
那个时候高通自家的KryoCPU还没研发出来,只能用Cortex-A系顶上去了。但这处理器太糟糕,发热是出了名的。
简单来说就是高通跟风连发科搞8核,结果技术不成熟,搞的很失败。
好在820出来后性能**,发热也搞定了,才能力挽狂澜。所以,810这样的旗舰处理器,搞成这样子,也只能怪高通自己技术不达标,给自己招黑。说高通不冤一点也不为过,毕竟消费者的眼睛是雪亮的。
普遍日常使用机身温度高达40°以上。反正发热是肯定的了,工艺缺陷,不是那么容易解决的,处理器工作基本上是降频锁核,不然根本就不能用。
一般任务是小核心处理器,单个大核心作为辅助,高强度任务开一到两个大核心运作,小核心作辅助,反正肯定会有两到三个大核心是在其他核心运作时自己在休息的。
虽然各家都在吹自己的解决方案,不过现在基本上是这个套路。至于骁龙801机型较多,金属机身的普遍感觉到热,其他机型看各家厂商的设计吧,硬件在什么部位就什么部位发热,系统优化不好和设计不当的就很容易感觉到热。至于什么情况发热,骁龙机型怎么样都会发热这不用问了,什么时候发热严重,就是硬件载重较为严重,任务较多较强肯定很热。
当年骁龙810的发热问题,20nm落后工艺是一方面,还有很多其他的原因。
骁龙810采用了八核设计,四核a57+四核a53架构。
a57可谓是个“多灾之核”,只要搭载它的处理器,几乎都发热严重。
后来高通自主研发了Kryo架构,骁龙820才解决了这个问题。
骁龙810当年可谓是坑了一大批的**厂商,小米的小米note顶配版,还有LG,索尼,HTC等等,都吃了这款芯片的亏,发热功耗严重。就连紧急发布救场的骁龙808也是这样,后来骁龙820才救回了高通。记得那年联发科很兴奋,毕竟是竞争对手出了这么大的事。
联发科在2015年赶紧发布了自己的高端芯片——HelioX10,虽说不成功,不过才有了现在能和高通抗衡的局势。